67SLG100100100PI00 veri
üçün Features 67SLG100100100PI00
Hissə nömrəsi : 67SLG100100100PI00
İstehsalçı : Laird Technologies EMI
təsvir : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
seriya : SMD Grounding Metallized
Hissə Vəziyyəti : Active
Növü : Film Over Foam
Forma : Rectangle
Genişlik : 0.394" (10.00mm)
Uzunluq : 0.394" (10.00mm)
Hündürlük : 0.394" (10.00mm)
Material : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Plitələr : -
Plitə - Qalınlıq : -
Əlavə üsulu : Solder
Əməliyyat temperaturu : -40°C ~ 70°C
çəki : -
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
İstehsalçı Parça nömrəsi
Daxili Part sayı
İstehsalçı
Qısa təsviri
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
RoHS Status
Pulsuz Qurğuşun / RoHS uyğun
Çatdırılma vaxtı
1-2 gün
mövcud Quantity
726995 Pieces
Reference Qiymət
Bizim qiymət
- (daha yaxşı qiymət üçün bizə müraciət edin: [email protected])
- AX Semiconductor satış üçün fond 67SLG100100100PI00 var.
- variantları Göndərmə və vaxt göndərmə:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Payment Options:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
üçün Related products 67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI
| Hissə nömrəsi | marka | təsvir | Almaq |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |