üçün Features A10109-02

Hissə nömrəsi : A10109-02
İstehsalçı : Laird Technologies - Thermal Materials
təsvir : THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
seriya : Tpli™ 200
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : -
Növü : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Kontur : 203.20mm x 203.20mm
Qalınlığı : 0.170" (4.32mm)
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : Adhesive - One Side
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Gray
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 6.0 W/m-K
çəki : -
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
İstehsalçı Parça nömrəsi
Daxili Part sayı
Qısa təsviri
THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
RoHS Status
Pulsuz Qurğuşun / RoHS uyğun
Çatdırılma vaxtı
1-2 gün
mövcud Quantity
9225 Pieces
Reference Qiymət
USD 0
Bizim qiymət
- (daha yaxşı qiymət üçün bizə müraciət edin: [email protected])

AX Semiconductor satış üçün fond A10109-02 var.
variantları Göndərmə və vaxt göndərmə:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Payment Options:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

üçün Related products A10109-02 Laird Technologies - Thermal Materials

Hissə nömrəsi marka təsvir Almaq

XCR3384XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP