üçün Features A15322-01

Hissə nömrəsi : A15322-01
İstehsalçı : Laird Technologies - Thermal Materials
təsvir : THERM PAD 228.6MMX228.6MM
seriya : Tflex™ 300
Hissə Vəziyyəti : Active
İstifadəsi : -
Növü : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Kontur : 228.60mm x 228.60mm
Qalınlığı : -
Material : Silicone Elastomer
Yapışqan : -
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : -
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : -
çəki : -
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
İstehsalçı Parça nömrəsi
Daxili Part sayı
Qısa təsviri
THERM PAD 228.6MMX228.6MM
RoHS Status
Pulsuz Qurğuşun / RoHS uyğun
Çatdırılma vaxtı
1-2 gün
mövcud Quantity
79410 Pieces
Reference Qiymət
USD 0
Bizim qiymət
- (daha yaxşı qiymət üçün bizə müraciət edin: [email protected])

AX Semiconductor satış üçün fond A15322-01 var.
variantları Göndərmə və vaxt göndərmə:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Payment Options:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

üçün Related products A15322-01 Laird Technologies - Thermal Materials

Hissə nömrəsi marka təsvir Almaq

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4384V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP