A15896-13 veri
üçün Features A15896-13
Hissə nömrəsi : A15896-13
İstehsalçı : Laird Technologies - Thermal Materials
təsvir : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
seriya : Tflex™ 700
Hissə Vəziyyəti : Not For New Designs
İstifadəsi : -
Növü : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Kontur : 228.60mm x 228.60mm
Qalınlığı : 0.130" (3.30mm)
Material : Silicone
Yapışqan : Tacky - Both Sides
Dəstək, Daşıyıcı : -
Rəng : Gray
Termal müqavimət : -
İstilikkeçirmə : 5.0 W/m-K
çəki : -
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
İstehsalçı Parça nömrəsi
Daxili Part sayı
AX-A15896-13
İstehsalçı
Qısa təsviri
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS Status
Pulsuz Qurğuşun / RoHS uyğun
Çatdırılma vaxtı
1-2 gün
mövcud Quantity
9348 Pieces
Reference Qiymət
Bizim qiymət
- (daha yaxşı qiymət üçün bizə müraciət edin: [email protected])
- AX Semiconductor satış üçün fond A15896-13 var.
- variantları Göndərmə və vaxt göndərmə:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Payment Options:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
üçün Related products A15896-13 Laird Technologies - Thermal Materials
| Hissə nömrəsi | marka | təsvir | Almaq |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |