BDN18-3CB/A01 veri
üçün Features BDN18-3CB/A01
Hissə nömrəsi : BDN18-3CB/A01
İstehsalçı : CTS Thermal Management Products
təsvir : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
seriya : BDN
Hissə Vəziyyəti : Active
Növü : Top Mount
Paket soyudulur : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Əlavə üsulu : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Pin Fins
Uzunluq : 1.810" (45.97mm)
Genişlik : 1.810" (45.97mm)
Diametr : -
Boy hündürlüyü (Fin yüksəkliyi) : 0.355" (9.02mm)
Güc yayılması @ Temperatur yüksəlməsi : -
Termal müqavimət @ məcburi hava axını : 3.50°C/W @ 400 LFM
Termal Müqavimət @ Təbii : 10.80°C/W
Material : Aluminum
Material Finish : Black Anodized
çəki : -
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
İstehsalçı Parça nömrəsi
Daxili Part sayı
İstehsalçı
Qısa təsviri
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
RoHS Status
Pulsuz Qurğuşun / RoHS uyğun
Çatdırılma vaxtı
1-2 gün
mövcud Quantity
127755 Pieces
Reference Qiymət
Bizim qiymət
- (daha yaxşı qiymət üçün bizə müraciət edin: [email protected])
- AX Semiconductor satış üçün fond BDN18-3CB/A01 var.
- variantları Göndərmə və vaxt göndərmə:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Payment Options:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
üçün Related products BDN18-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
| Hissə nömrəsi | marka | təsvir | Almaq |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |