HEP.0M.302.XLNP veri
üçün Features HEP.0M.302.XLNP
Hissə nömrəsi : HEP.0M.302.XLNP
İstehsalçı : LEMO
təsvir : CONN PNL MNT
seriya : 0M
Hissə Vəziyyəti : Active
Bağlayıcı növü : Receptacle, Female Sockets
Vəzifə sayı : 2
Shell ölçüsü - daxil edin : 302
Shell ölçüsü, MIL : -
Montaj növü : Panel Mount, Through Hole
Montaj xüsusiyyəti : Bulkhead - Front Side Nut
Xitam : Solder
Bərkitmə növü : Threaded
İstiqamət : P
Shell Material : Aluminum Alloy
Shell Finish : Nickel
Əlaqə Finish - Mating : Gold
Rəng : Gray
Təcavüzdən qorunma : IP68 - Dust Tight, Waterproof
Materialın alışma dərəcəsi : -
Xüsusiyyətləri : Potted
Qalxan : Shielded
Cari Reytinq : 10A
Gərginlik reytinqi : -
çəki : -
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
İstehsalçı Parça nömrəsi
Daxili Part sayı
İstehsalçı
Qısa təsviri
CONN PNL MNT
RoHS Status
Pulsuz Qurğuşun / RoHS uyğun
Çatdırılma vaxtı
1-2 gün
mövcud Quantity
51770 Pieces
Reference Qiymət
Bizim qiymət
- (daha yaxşı qiymət üçün bizə müraciət edin: [email protected])
- AX Semiconductor satış üçün fond HEP.0M.302.XLNP var.
- variantları Göndərmə və vaxt göndərmə:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Payment Options:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
üçün Related products HEP.0M.302.XLNP LEMO
| Hissə nömrəsi | marka | təsvir | Almaq |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |