HS13 veri
üçün Features HS13
Hissə nömrəsi : HS13
İstehsalçı : Apex Microtechnology
təsvir : HEATSINK TO3
seriya : Apex Precision Power®
Hissə Vəziyyəti : Active
Növü : Board Level, Extrusion
Paket soyudulur : TO-3
Əlavə üsulu : Bolt On
Forma : Rectangular, Fins
Uzunluq : 5.421" (139.70mm)
Genişlik : 4.812" (122.22mm)
Diametr : -
Boy hündürlüyü (Fin yüksəkliyi) : 1.310" (33.27mm)
Güc yayılması @ Temperatur yüksəlməsi : -
Termal müqavimət @ məcburi hava axını : 0.40°C/W @ 800 LFM
Termal Müqavimət @ Təbii : 1.48°C/W
Material : Aluminum
Material Finish : Black Anodized
çəki : -
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
İstehsalçı Parça nömrəsi
Daxili Part sayı
AX-HS13
İstehsalçı
Qısa təsviri
HEATSINK TO3
RoHS Status
Pulsuz Qurğuşun / RoHS uyğun
Çatdırılma vaxtı
1-2 gün
mövcud Quantity
9552 Pieces
Reference Qiymət
Bizim qiymət
- (daha yaxşı qiymət üçün bizə müraciət edin: [email protected])
- AX Semiconductor satış üçün fond HS13 var.
- variantları Göndərmə və vaxt göndərmə:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Payment Options:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
üçün Related products HS13 Apex Microtechnology
| Hissə nömrəsi | marka | təsvir | Almaq |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |