HSC2006R8J veri
üçün Features HSC2006R8J
Hissə nömrəsi : HSC2006R8J
İstehsalçı : TE Connectivity Passive Product
təsvir : RES CHAS MNT 6.8 OHM 5 200W
seriya : HS, CGS
Hissə Vəziyyəti : Active
Müqavimət : 6.8 Ohms
Dözümlülük : ±5%
Güc (Vat) : 200W
Tərkibi : Wirewound
Temperatur əmsalı : ±50ppm/°C
Əməliyyat temperaturu : -55°C ~ 200°C
Xüsusiyyətləri : -
Kaplama, mənzil növü : Aluminum
Montaj xüsusiyyəti : Flanges
Ölçü / Ölçü : 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm)
Hündürlük - Oturmuş (Maksimum) : 1.654" (42.00mm)
Qurğuşun tərzi : Terminal Screw Type
Paket / Case : Axial, Box
Uğursuzluq dərəcəsi : -
çəki : -
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
İstehsalçı Parça nömrəsi
Daxili Part sayı
AX-HSC2006R8J
İstehsalçı
Qısa təsviri
RES CHAS MNT 6.8 OHM 5 200W
RoHS Status
Pulsuz Qurğuşun / RoHS uyğun
Çatdırılma vaxtı
1-2 gün
mövcud Quantity
20816 Pieces
Reference Qiymət
Bizim qiymət
- (daha yaxşı qiymət üçün bizə müraciət edin: [email protected])
- AX Semiconductor satış üçün fond HSC2006R8J var.
- variantları Göndərmə və vaxt göndərmə:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Payment Options:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
üçün Related products HSC2006R8J TE Connectivity Passive Product
| Hissə nömrəsi | marka | təsvir | Almaq |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |