HSE-B18635-060H-W veri
üçün Features HSE-B18635-060H-W
Hissə nömrəsi : HSE-B18635-060H-W
İstehsalçı : CUI Inc.
təsvir : HEAT SINK EXTRUSION TO-218 63
seriya : HSE
Hissə Vəziyyəti : Active
Növü : Board Level, Vertical
Paket soyudulur : TO-218
Əlavə üsulu : PC Pin
Forma : Rectangular, Fins
Uzunluq : 2.500" (63.50mm)
Genişlik : 1.638" (41.60mm)
Diametr : -
Boy hündürlüyü (Fin yüksəkliyi) : 0.984" (25.00mm)
Güc yayılması @ Temperatur yüksəlməsi : 16.7W @ 75°C
Termal müqavimət @ məcburi hava axını : 2.24°C/W @ 200 LFM
Termal Müqavimət @ Təbii : 4.49°C/W
Material : Aluminum Alloy
Material Finish : Black Anodized
çəki : -
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
İstehsalçı Parça nömrəsi
Daxili Part sayı
İstehsalçı
Qısa təsviri
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 63
RoHS Status
Pulsuz Qurğuşun / RoHS uyğun
Çatdırılma vaxtı
1-2 gün
mövcud Quantity
357220 Pieces
Reference Qiymət
Bizim qiymət
- (daha yaxşı qiymət üçün bizə müraciət edin: [email protected])
- AX Semiconductor satış üçün fond HSE-B18635-060H-W var.
- variantları Göndərmə və vaxt göndərmə:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Payment Options:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
üçün Related products HSE-B18635-060H-W CUI Inc.
| Hissə nömrəsi | marka | təsvir | Almaq |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA |