Hissə nömrəsi : TFM-115-01-L-D-RE1-WT
təsvir : CONN HEADER R/A 30POS 1.27MM
Bağlayıcı növü : Header, Elevated
Sahə - Çiftleşmə : 0.050" (1.27mm)
Sıra aralığı - Çiftleşmə : 0.050" (1.27mm)
Yüklənmiş vəzifələrin sayı : All
Üslub : Board to Board or Cable
Kəfən : Shrouded - 4 Wall
Montaj növü : Through Hole, Right Angle
Bərkitmə növü : Push-Pull
Əlaqə Uzunluğu - Çiftleşmə : 0.139" (3.53mm)
Əlaqə uzunluğu - Yazı : 0.078" (1.98mm)
İzolyasiya hündürlüyü : 0.256" (6.50mm)
Əlaqə Finish - Mating : Gold
Finish qalınlığı ilə əlaqə saxlayın - çiftleşmə : 15.0µin (0.38µm)
Əlaqə Finish - Göndər : Tin
Material ilə əlaqə saxlayın : Phosphor Bronze
İzolyasiya materialı : Liquid Crystal Polymer (LCP)
Xüsusiyyətləri : Solder Retention
Əməliyyat temperaturu : -55°C ~ 125°C
Materialın alışma dərəcəsi : UL94 V-0
Cari Reytinq : 2.9A per Contact
Gərginlik reytinqi : 275VAC
vəziyyət : Yeni və orijinal
Quality Zəmanət : 365 gün zəmanət
Stock Resource : Franchised Distributor / Manufacturer Direct
Mənşə ölkəsi : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI